晶圆-OFweek通信网
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达9查看详情>
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达9查看详情
今天,大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。 仅仅过了两年,大模型所需要的计算能力就增加了1000倍,这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案,主流是依靠GPU集群
去年下半年开始出现了波及全球的“芯片荒”,并且从实际来看,最缺的其实并不是先进处理器这些,而是那些成熟的工艺的芯片,比如电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。为何成熟工艺偏偏更短缺?主要
三星会长李健熙2020年10月份病逝,宣告了三星第二代掌门人时代的结束。但三星的走向,并未因李健熙病逝而有更大的改变。
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